陛通半导体

本贴最后更新于 748 天前,其中的信息可能已经时移世改
  1. PVD:

    • 陛通此前批量销售的主要为 8 寸 PVD,8 寸晶圆在功率和模拟的应用占比将近 50%,
    • 客户中有一些功率半导体和模拟芯片的 IDM 厂。
    • 12 寸 PVD 中,已经交付的应用为 TiN hard mask 和 Al pad,北方华创在这两个应用比较有优势,都已经批量出货。12 寸 PVD 未来布局的重点理解为 CuBS,这块看到一个数据,国内市场的需求量还是比较大的
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  2. CVD:整体和拓荆很像。

    • SACVD 主要应用于 45-10nm 制程沟槽填充,在 CVD 整体的占比很小,市场规模大概是 PECVD 1/20 的概念。目前,国内厂商只有拓荆有 SACVD 量产出货,客户是燕东微。
    • PECVD,看上去陛通规划的应用非常全,最高到 14nm,前后道都有,然后目前是芯恩验证通过了,厦门去年 6 月有一台订单
  3. ALD:目前是只有 thermal,没有 PE,主要做 HfO2、Al2O3、SiO2 and Nitrides,用于先进制程,研发还没完成,规划是今年 6 月导入客户,不知道有没有意向客户确定好了

访谈洪总:

  • 二手翻新开始做,8 寸 PVD,从头开始研发 12 寸(无论 12 寸 PVD\CVD)
  • PVD:8 寸,1000W 上下
  • CVD:12 寸,2000W 左右

ALD:

  • 应用比较窄,先进制程用的,存储器,机会不太明朗,慢慢研发
  • 微导光伏,中芯华虹

CVD\PVD:

  • 研发,两个节点 0-1,团队从 AMAT 回来,国内第一步组成原型机 alpha 机,后面再去验证
  • 中坚力量从 台积电、SIMC、GF 回来的,熟悉厂商需求;工艺不同,需要
  • 美籍,最大的工作量做完,YMTC\CSMT\SIMC,10 个 demo,判断 priority

融资:

  • ESOP 平台,8%+,还没授予;还要谈 10%-15% 的 ESOP

  • C 轮:22 年上半年开的,评估到期日之前、合格投资人领投、3200W+3500W,1 个月,又找了一些,融了 8000W

    • 君桐 李伟、文总;金浦创新
    • 投后 15.86 亿
  • C+ 轮做完还会再做一点,投前 18、融 4 亿,快 close 了,要在协议里谈掉 ESOP(主要是国资上海市科创、芯鑫租赁),君桐这波领 1 个亿

    • 金浦 1 亿、力合国宏
    • 4 月底签约,尽调投决做完了,在谈 ESOP
  • 中间股权激励,年底 pre-IPO

  • 科创板,第四套指标,3 亿/30 亿估值

  • IPO:25 年报材料(管理层希望 24 年报),最好用全年数据,而非半年数据(因为验收主要在下半年)

  • QIPO,给了 26 年/27 年,交材料;弱回购(公司回购)

  • C++:找产投

    • 产业方大基金(入库、full DD、资产评估)、上海国际资管(跟着金浦,大 LP,解决了一大半)
    • 长鑫、长存;元禾璞华,流程慢
    • 中芯聚源

财务数据:

  • 22 年 1.3 亿营收(没有自研);23 年目标 3.7 亿(自研 1.4-1.5,翻新自研 6:4);24 年 5 亿收入(自研 4 亿)
  • 在手订单,去年下半年推出自研产品
  • Fab 厂一般下半年验收
  • 券商:国君;半导体行业的理解能力
  • 卓海科技,研发费用 1000W 不到,科创属性 or 可持续经营能力?增长性要求(货源、客源)
  • 明年 breakeven,跟拓荆一模一样
  • 纯人民币架构
  • 250 名员工

紧缺材料:

  • E chart、真空流量计、真空机械手(星空机器人)、射频电源
  • 关键是二十多样
  • 400 度和 550 度工艺,不同工艺 对于 设备的零部件的改动比较大

技术路线:

  • 不同工艺 做出来的表现一样

  • 拓荆偏 LAM、陛通偏 AMAT;LAM 大腔体,3、4 片做公转、控制; AMAT 小腔体,wafer 1 片,没法转了

  • CVD 金晓亮博士,发明了 wafer 自转,大大提供均匀性

    • 动了会出现 Particle,需要控制 Particle(能做到跟别家一样)
    • 在存储厂做验证,现在 fab 厂 down-turn 了,趁机做验证;
    • 拓荆在逻辑、陛通在存储
  • ALD 腔体搭在 PVD 上,有机会 真空 ALD-PVD-ALD,连续镀膜

  • 先靠 8 寸 PVD;华创 8 寸是 12 寸裁剪的

  • 先 12 寸 CVD 在存储厂验收,再带 PVD、ALD

设备进展:

  • 都是 free demo;后面都是 condition demo
  • 材料覆盖:TEOS、DARC,所有材料都能做,但还没验证;简单膜层都会做,看谁特殊工艺掌握的多

TAM:

  • 拓荆:IC 28nm,1 万片,40-50 台的设备需求
  • 存储器差不多
  • 22 年 CVD 市场 200+ 亿,拓荆 17 亿

BIS1007 的限制:

  • 长鑫 DRAM:做了 19nm,剔除出名单了

  • 长存 3D NAND:提前做了准备,荷兰有窗口期,可以赶紧买,EUV

  • guona 在做 service,在武汉招

    • 叶莹,seven,梁世宁
    • E-FRAM 起的快

承芯是陛通客户:化合物半导体

财务负责人背景:

  • 安吉科技 CMP 材料
  • 长存封装厂,紫光宏茂

国君:武汉 SMC、华虹

验证进度,长鑫长存

占坑,先做 PVD 再转做 CVD 会不会有机会?

团队是售后服务的、or 研发的

copy 知识产权?

一级市场竞品

团队、合作、默契程度

如何看邑文、盛吉盛?

翻新 or 自研?

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