陛通半导体

1. PVD：

   • 陛通此前批量销售的主要为 8 寸 PVD，8 寸晶圆在功率和模拟的应用占比将近 50%，
   • 客户中有一些功率半导体和模拟芯片的 IDM 厂。
   • 12 寸 PVD 中，已经交付的应用为 TiN hard mask 和 Al pad，北方华创在这两个应用比较有优势，都已经批量出货。12 寸 PVD 未来布局的重点理解为 CuBS，这块看到一个数据，国内市场的需求量还是比较大的
   • ​​​​

2. CVD：整体和拓荆很像。

   • SACVD 主要应用于 45-10nm 制程沟槽填充，在 CVD 整体的占比很小，市场规模大概是 PECVD 1/20 的概念。目前，国内厂商只有拓荆有 SACVD 量产出货，客户是燕东微。
   • PECVD，看上去陛通规划的应用非常全，最高到 14nm，前后道都有，然后目前是芯恩验证通过了，厦门去年 6 月有一台订单

3. ALD：目前是只有 thermal，没有 PE，主要做 HfO2、Al2O3、SiO2 and Nitrides，用于先进制程，研发还没完成，规划是今年 6 月导入客户，不知道有没有意向客户确定好了

‍

‍

访谈洪总：

• 二手翻新开始做，8 寸 PVD，从头开始研发 12 寸（无论 12 寸 PVD\CVD）
• PVD：8 寸，1000W 上下
• CVD：12 寸，2000W 左右

ALD：

• 应用比较窄，先进制程用的，存储器，机会不太明朗，慢慢研发
• 微导光伏，中芯华虹

CVD\PVD：

• 研发，两个节点 0-1，团队从 AMAT 回来，国内第一步组成原型机 alpha 机，后面再去验证
• 中坚力量从 台积电、SIMC、GF 回来的，熟悉厂商需求；工艺不同，需要
• 美籍，最大的工作量做完，YMTC\CSMT\SIMC，10 个 demo，判断 priority

融资：

• ESOP 平台，8%+，还没授予；还要谈 10%-15% 的 ESOP

• C 轮：22 年上半年开的，评估到期日之前、合格投资人领投、3200W+3500W，1 个月，又找了一些，融了 8000W

  • 君桐 李伟、文总；金浦创新
  • 投后 15.86 亿

• C+ 轮做完还会再做一点，投前 18、融 4 亿，快 close 了，要在协议里谈掉 ESOP（主要是国资上海市科创、芯鑫租赁），君桐这波领 1 个亿

  • 金浦 1 亿、力合国宏
  • 4 月底签约，尽调投决做完了，在谈 ESOP

• 中间股权激励，年底 pre-IPO

• 科创板，第四套指标，3 亿/30 亿估值

• IPO：25 年报材料（管理层希望 24 年报），最好用全年数据，而非半年数据（因为验收主要在下半年）

• QIPO，给了 26 年/27 年，交材料；弱回购（公司回购）

• C++：找产投

  • 产业方大基金（入库、full DD、资产评估）、上海国际资管（跟着金浦，大 LP，解决了一大半）
  • 长鑫、长存；元禾璞华，流程慢
  • 中芯聚源

财务数据：

• 22 年 1.3 亿营收（没有自研）；23 年目标 3.7 亿（自研 1.4-1.5，翻新自研 6:4）；24 年 5 亿收入（自研 4 亿）
• 在手订单，去年下半年推出自研产品
• Fab 厂一般下半年验收
• 券商：国君；半导体行业的理解能力
• 卓海科技，研发费用 1000W 不到，科创属性 or 可持续经营能力？增长性要求（货源、客源）
• 明年 breakeven，跟拓荆一模一样
• 纯人民币架构
• 250 名员工

紧缺材料：

• E chart、真空流量计、真空机械手（星空机器人）、射频电源
• 关键是二十多样
• 400 度和 550 度工艺，不同工艺 对于 设备的零部件的改动比较大

技术路线：

• 不同工艺 做出来的表现一样

• 拓荆偏 LAM、陛通偏 AMAT；LAM 大腔体，3、4 片做公转、控制； AMAT 小腔体，wafer 1 片，没法转了

• CVD 金晓亮博士，发明了 wafer 自转，大大提供均匀性

  • 动了会出现 Particle，需要控制 Particle（能做到跟别家一样）
  • 在存储厂做验证，现在 fab 厂 down-turn 了，趁机做验证；
  • 拓荆在逻辑、陛通在存储

• ALD 腔体搭在 PVD 上，有机会 真空 ALD-PVD-ALD，连续镀膜

• 先靠 8 寸 PVD；华创 8 寸是 12 寸裁剪的

• 先 12 寸 CVD 在存储厂验收，再带 PVD、ALD

设备进展：

• 都是 free demo；后面都是 condition demo
• 材料覆盖：TEOS、DARC，所有材料都能做，但还没验证；简单膜层都会做，看谁特殊工艺掌握的多

TAM：

• 拓荆：IC 28nm，1 万片，40-50 台的设备需求
• 存储器差不多
• 22 年 CVD 市场 200+ 亿，拓荆 17 亿

BIS1007 的限制：

• 长鑫 DRAM：做了 19nm，剔除出名单了

• 长存 3D NAND：提前做了准备，荷兰有窗口期，可以赶紧买，EUV

• guona 在做 service，在武汉招

  • 叶莹，seven，梁世宁
  • E-FRAM 起的快

承芯是陛通客户：化合物半导体

财务负责人背景：

• 安吉科技 CMP 材料
• 长存封装厂，紫光宏茂

‍

国君：武汉 SMC、华虹

验证进度，长鑫长存

占坑，先做 PVD 再转做 CVD 会不会有机会？

团队是售后服务的、or 研发的

copy 知识产权？

一级市场竞品

团队、合作、默契程度

如何看邑文、盛吉盛？

翻新 or 自研？